Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP，東京證券交易所：7912）開始研發(fā)面向2納米邏輯半導(dǎo)體的光刻掩模版制造工藝，支持極紫外(EUV)光刻這一前沿的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

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DNP還將作為分包商向東京Rapidus Corporation (Rapidus)提供這種新開發(fā)的技術(shù)。Rapidus目前正參加日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)所發(fā)起的后5G信息通信系統(tǒng)增強基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)項目。

[背景]

我們不斷強化自己以高生產(chǎn)率和高質(zhì)量生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力。2016年，DNP 成為全球首家推出多光束掩膜寫入工具(MBMW)的商業(yè)光刻掩模版制造商 。

2023年，我們完成了 面向3納米EUV光刻制程的光刻掩模版制造工藝開發(fā) ，并啟動了2納米制程技術(shù)的開發(fā)工作。面對行業(yè)對進(jìn)一步微型化的要求，我們將開始全面開發(fā)面向2納米EUV光刻時代的光刻掩模版制造工藝，包括在2024財年投入第二套和第三套光束掩膜光刻系統(tǒng)。

DNP計劃在2024年財年投入第二套和第三套MBMW掩膜光刻系統(tǒng)，加速開發(fā)面向2納米EUV光刻時代的光刻掩模版。

DNP將按照Rapidus的委托，作為分包商負(fù)責(zé)開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)，從而參與之前所提到的NEDO研發(fā)項目。

[未來展望]

到2025財年，DNP將完成面向2納米邏輯半導(dǎo)體時代的光刻掩模版制造工藝開發(fā)，以支持EUV光刻技術(shù)。從2026財年開始，我們將努力建設(shè)生產(chǎn)技術(shù)，以在2027財年開始量產(chǎn)為目標(biāo)。

我們還啟動了針對2納米及更先進(jìn)制程的研發(fā)工作，并與總部位于比利時魯汶的先進(jìn)國際研究機(jī)構(gòu)imec簽署了協(xié)議，聯(lián)合開展新一代EUV光刻掩模版。DNP將繼續(xù)在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架下推動與各種合作伙伴的聯(lián)合開發(fā)工作，為促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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關(guān)于 DNP

DNP成立于1876年，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的公司，利用印刷解決方案來發(fā)掘全新的商業(yè)機(jī)遇，同時注重保護(hù)環(huán)境并為所有人建設(shè)更富有活力的世界。我們運用在微細(xì)加工和精確涂裝領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，提供面向顯示器、電子設(shè)備和光學(xué)膜市場的產(chǎn)品。我們還不斷開發(fā)各種新產(chǎn)品，例如均熱板和反射陣列，提供下一代通信解決方案，建設(shè)對人更友好的信息社會。

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EUV光刻及光刻保護(hù)膜Pellicle的圖片（照片：美國商業(yè)資訊）

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