時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎

芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅動，實現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設計仿真解決方案。

射頻系統(tǒng)是無線通信、無人系統(tǒng)、航空航天等重要領域電子系統(tǒng)核心部件。設計自動化技術是射頻技術與產業(yè)鏈的源頭與基礎，也是我國長期受制的痛點之一。

該項目打破傳統(tǒng)“路”的思維，以“場”分析為基礎，場路結合，將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設計、制造、封裝、測試技術全鏈條，突破了多項關鍵技術；研發(fā)出我國首套及系列射頻系統(tǒng)設計自動化軟件；形成了自主知識產權體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統(tǒng)產品。成果用于400多家企業(yè)，支撐了5G基站/終端等產品的自主研發(fā)和多個重大工程，實現(xiàn)了我國射頻系統(tǒng)設計自動化技術基本自主可控。

關于芯和半導體

芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產權的全產業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，現(xiàn)已榮獲國家級專精特新小巨人企業(yè)，上海市科技進步一等獎，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。