– 促進(jìn)提升高速通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的性能 –

東京--(美國商業(yè)資訊)--全球領(lǐng)先的玻璃、化學(xué)品和其他高科技材料制造商AGC（AGC Inc.，總裁：Yoshinori Hirai，東京證券交易所代碼：5201）發(fā)布了“METEORWAVE® ELL系列多層印刷電路板（PCB）材料”，達(dá)到了高速通信應(yīng)用低傳輸損耗和高熱阻的行業(yè)領(lǐng)先水平*1。METEORWAVE® ELL系列有利于提高數(shù)據(jù)通信的容量和傳輸速率并降低功耗，從而滿足在物聯(lián)網(wǎng)、DX和生成式人工智能等技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，未來數(shù)據(jù)通信量急劇增加的要求。

低傳輸損耗是提升人工智能服務(wù)器和路由器等高速通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備性能的關(guān)鍵要素之一。隨著傳輸損耗的下降，通過設(shè)備中電路的電信號流動(dòng)會(huì)更加高效，從而可以更快處理大量的數(shù)據(jù)并減少功耗。不過，減少傳輸損耗通常會(huì)導(dǎo)致熱阻下降。此外，由于高速通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備必須在高溫環(huán)境下運(yùn)行，其組件中使用的多層PCB材料必須也具有高熱阻。

AGC發(fā)布的“METEORWAVE® ELL系列多層PCB材料”是通過協(xié)同應(yīng)用AGC豐富的玻璃和樹脂材料技術(shù)以及復(fù)合材料技術(shù)開發(fā)而成的，實(shí)現(xiàn)了在高溫環(huán)境中的高可靠性。該系列已在美國通過了UL-94 V0認(rèn)證*2。

根據(jù)AGC集團(tuán)的中期經(jīng)營規(guī)劃 AGC plus-2026 ，電子業(yè)務(wù)是一項(xiàng)戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。該集團(tuán)將通過多層PCB材料來確保高速通信網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)，從而促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、DX和生成式人工智能的進(jìn)一步發(fā)展。

[注]

*1 基于AGC的研究。

*2 美國獨(dú)立安全科學(xué)組織UL Solutions的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，該機(jī)構(gòu)從事安全和質(zhì)量認(rèn)證。