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芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器,賦能智能視覺(jué)應(yīng)用
來(lái)源: 文傳商訊  2025-4-2
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在極低光照環(huán)境下顯著提升圖像質(zhì)量,超越傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)

2025年4月2日,中國(guó)上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器(ISP)IP——面向日益增長(zhǎng)的智能視覺(jué)應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),提供卓越的圖像質(zhì)量,具備低延遲的多傳感器管理能力,并與AI深度融合,是智能機(jī)器、監(jiān)控?cái)z像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。

憑借AI加持的ISP功能,芯原的ISP9000系列IP能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的圖像質(zhì)量。其集成了先進(jìn)的AI降噪(AI NR)算法,結(jié)合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制(CNR),形成了多域降噪架構(gòu),可有效減少噪聲并保留細(xì)節(jié),在極低光照環(huán)境下表現(xiàn)尤為出色。該系列IP支持三重曝光高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)處理和動(dòng)態(tài)范圍壓縮,并配備20比特流水線,能夠保留高動(dòng)態(tài)范圍場(chǎng)景中明暗區(qū)域的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。此外,ISP9000還集成了3A功能,即自動(dòng)曝光、自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)白平衡,支持至多25個(gè)感興趣區(qū)域(ROI)配置,可實(shí)現(xiàn)AI輔助的目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別。用戶還可以集成第三方3A庫(kù),為特定應(yīng)用需求靈活定制3A算法。

ISP9000支持多傳感器配置,并通過(guò)硬件加速的多上下文管理(MCM)和幀切片處理機(jī)制,實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)流切換,確保多傳感器數(shù)據(jù)流的穩(wěn)定性,具備低延遲和低成本的優(yōu)勢(shì)。它支持多達(dá)16個(gè)傳感器,并集成芯原的VI200視頻接口IP,以實(shí)現(xiàn)與主流MIPI Rx接口的無(wú)縫連接。ISP9000的可擴(kuò)展多核架構(gòu)支持高達(dá)8K@30fps和4K@120fps的高性能處理。通過(guò)芯原的FLEXA SBI接口,ISP9000可優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸,高效連接視頻編碼器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)或顯示處理器,從而形成優(yōu)化的子系統(tǒng)解決方案。

此外,為了進(jìn)一步增強(qiáng)智能視覺(jué)功能,ISP9000配備了芯原AcuityPercept AI自動(dòng)ISP調(diào)優(yōu)系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的專(zhuān)注于人類(lèi)感知圖像質(zhì)量的調(diào)優(yōu)方式不同,AcuityPercept優(yōu)化了ISP設(shè)置,以在AI/NPU路徑中實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的目標(biāo)識(shí)別性能,可適應(yīng)特定的AI算法和應(yīng)用需求。

“隨著AI在各類(lèi)設(shè)備中的廣泛應(yīng)用以及機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)新一代ISP的需求持續(xù)增長(zhǎng),以滿足不斷演進(jìn)的產(chǎn)品要求!毙驹紫瘧(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示,“除了提供高圖像質(zhì)量和低功耗外,新一代ISP還需高效支持多傳感器,具備快速上下文切換和低延遲響應(yīng)能力,同時(shí)優(yōu)化輸出以兼顧NPU處理和人眼視覺(jué)需求,并能與目標(biāo)感知NPU協(xié)同實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)優(yōu)。ISP9000的架構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮了這些需求,并結(jié)合領(lǐng)先客戶的反饋進(jìn)行開(kāi)發(fā)。通過(guò)深度融合AI技術(shù),ISP9000在極低光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)了卓越的圖像質(zhì)量,超越了傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的能力。”

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關(guān)于芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP(DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類(lèi)處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù);旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(Always-on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶支持辦事處,目前員工已超過(guò)2,000人。

了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.verisilicon.com

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